随着电子元器件的快速发展,集成度越来越高,体积也向小型化发展,进而导致元器件热流密度急剧增加,强迫风冷散热方式已无法满足高热流密度元器件的正常工作要求,目前对于单板热耗较大的插件均采用插件冷板通液的散热方式。本文以某地面雷达液冷机箱作为实例,该机箱内部插件热耗大,所有插件均为液冷插件,分析了该机箱的结构和工艺性,并对机箱进行了热仿真分析,验证了机箱结构设计的合理性。
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