偶联剂在乙烯基酯树脂/SiC复合材料中的应用

作者：阳白梅; 刘凯; 李秋南; 赵涛; 黄涛

来源：佛山陶瓷, 2023, 33(01): 76-78.

• 偶联剂KH-570
• 耐磨涂层
• 粘接强度
• 耐磨性
• 乙烯基酯树脂
• 碳化硅

为了提高乙烯基酯树脂与碳化硅(SiC)颗粒间的粘接强度，试验采用偶联剂KH-570来改善材料的复合界面。结果表明：加入一定量的偶联剂KH-570，可显著地提高乙烯基酯树脂与SiC颗粒之间的粘接强度（包括剪切强度、拉伸强度及弯曲强度）及耐磨性，并确定出了乙烯基酯树脂结合SiC耐磨涂层中KH-570的最佳加入量为1.5%，较合适的使用方法为迁移法。