用于集成电路低压压敏陶瓷材料的研究

作者：朱传琴; 张录周; 范坤泰

来源：半导体技术, 2006, (8): 603-606.

DOI：10.3969/j.issn.1003-353X.2006.08.012

• 低压压敏陶瓷
• 晶粒
• 晶界
• 富铋相

介绍了低压压敏陶瓷的导电机理、研究途径,实验并分析了掺入TiO2、籽晶和稳定剂Ta2O5对材料性能的影响及作用原理,做出了适合集成电路用的低压压敏陶瓷材料.

• 单位
  山东电力高等专科学校; 山东大学