基于金属反射镜电极的高压LED芯片设计

作者：徐兆青; 孙广辉; 刘晴

来源：科技视界, 2016, (27): 170-171.

DOI：10.19694/j.cnki.issn2095-2457.2016.27.124

• LED芯片
• 金属反射镜
• 高压LED
• 倒装结构

我国的LED企业主要集中在封装和应用等下游领域,核心技术力量还比较薄弱,因此如何研制出高性能的LED器件产品,变得尤为重要。本文从提高芯片的发光效率出发,结合现有的制备技术,制备出高性能的高压LED芯片,希望对高压LED芯片今后的研究有所帮助。

• 单位
  南京邮电大学通达学院