摘要

柔性电路的制作是柔性集成电路制作的前提条件,如何在低成本、高效率的条件下完成电路制备的工艺流程一直被优化和探寻。通过将微喷技术和传统的镀铜方法相结合的模式,在基体制造催化点实现铜线的依附,完成柔性电路的制备。这种方法可以极大地降低耗材,避免墨水与基体接触产生污染,效率很高。同时解决了较为常见的打印结合力不强的问题。具体流程中包括了对聚酰亚胺薄膜预处理。其次使用微喷技术,将硝酸银墨水以按滴喷墨的方式绘制电路图形,最后将薄膜放入镀铜液中发生置换反应生成铜线。所成型的电路可以代替普通线路接替在电路中正常运作。同时对影响阻值变化的不同参数(溶液浓度、温度、时间等)进行研究。