锡具有良好的延展性、导电性、焊接性，常作为可焊性镀层广泛用于电子焊接行业。在应用过程中，镀层的变色、晶须生长及焊接性能的下降逐步成为人们关注并需要及时解决的技术问题。简要分析了可焊性锡镀层性能失效机理，从电镀工序角度对提高镀层性能稳定的解决策略进行了梳理，并对镀锡层的质量控制技术方向进行了展望。
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