在电流135 A、基片盘转速9 r/min和蒸发铜质量5 g的条件下,在2024铝合金表面真空蒸发镀铜。研究了基片盘与蒸发源之间的距离(9～17 cm)对铜薄膜抗菌性能的影响。结果表明,基片盘到蒸发源的距离为17 cm时所得铜薄膜的抗菌性能最佳。
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