无铅钎料焊点界面与剪切行为的研究

作者：丁亚萍; 齐芳娟; 孙莉; 杨明辉

来源：电子元件与材料, 2008, (01): 74-76.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2008.01.004

• 电子技术
• 无铅钎料
• 金属间化合物
• 剪切强度 electron technology
• lead-free solder
• IMC
• shear strength

研究了三种不同合金钎料回流时间和老化时间对焊点界面行为和剪切性能的影响。结果表明:回流时间和老化对金属间化合物的生长和剪切力有相似的影响;焊后界面处和焊料中均有明显的金属间化合物;随着回流时间和老化时间的延长,金属间化合物生长明显。层厚不断增大;界面形貌从长针状转变成扇贝状,并且齿高减小;合金成分对剪切力影响不明显。在中速应变率下,剪切力减小。Sn-3.5Ag显现出较好的剪切性能,剪切力为77~82 N。

• 单位
  石家庄铁道学院