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摘要
阻变存储器(RRAM)凭借可高度集成、可同时存储和运算、运行速率快、功耗低等特性，成为最具潜力的存储技术之一。因电学性能优良且与互补金属氧化物半导体(CMOS)兼容性好，二元氧化物材料在RRAM的发展中具有重要意义。与传统绝缘层沉积工艺不同，溶液法制备绝缘层是先将前驱体溶液制成薄膜，再将薄膜通过不同的工艺转化为绝缘层。因此前驱体溶液种类以及转化工艺均对所制备的绝缘层的微观结构、化学组成和电学性能具有直接的影响。本文首先简要介绍了RRAM的发展历程及作用机制；其次综述了溶液法制备氧化物材料在忆阻器中的应用，重点围绕前驱体溶液组成、转化机理与所制备氧化物绝缘层结构性能关系对已报道的结果进行分析，最后阐述了溶液法制备绝缘层材料面临的关键问题并展望了其未来发展方向。
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