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车身电子高边驱动芯片的仿真与选型
作者:江凯敏; 徐伟; 陈文庆; 朱光欢
来源:
汽车电器
, 2021, (04): 71-74.
DOI:10.13273/j.cnki.qcdq.2021.04.030
高边驱动
ST
仿真与选型
摘要
简述意法半导体ST的高边驱动芯片的仿真与选型原理,阐明ST高边驱动芯片的仿真与应用,以及介绍经过负载模型的仿真后进行可靠性分析的原理。
单位
广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院
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