车身电子高边驱动芯片的仿真与选型

作者:江凯敏; 徐伟; 陈文庆; 朱光欢
来源:汽车电器, 2021, (04): 71-74.
DOI:10.13273/j.cnki.qcdq.2021.04.030

摘要

简述意法半导体ST的高边驱动芯片的仿真与选型原理,阐明ST高边驱动芯片的仿真与应用,以及介绍经过负载模型的仿真后进行可靠性分析的原理。

全文