基于PLECS的Boost电路热分析

作者：刘桂英; 杨艳玲; 王华华; 戴海清

来源：广西师范学院学报(自然科学版), 2012, (01): 51-57+65.

DOI：10.16601/j.cnki.issn1001-8743.2012.01.002

• Boost电路
• PLECS
• 热分析 boost circuit
• PLECS
• thermal analysis

电力电子器件热分析是当今电力电子技术研究的一个重要发展方向.该文以PLECS软件为平台,以Boost电路为对象,对开关器件进行热分析.借助于PLECS的热模块对开关器件的温度、开关损耗和导通损耗进行分析,提出一种新的热损耗分析方法,为实际器件选择和散热器设计提供参考.

• 单位
  柳州职业技术学院; 南宁师范大学