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摘要
LTCC基板在有源相控阵天线瓦片式TR组件中,不仅具有电路功能,还具有结构支撑作用。Ferro基板由于材料本身的多孔结构,在压力作用下,表层一定厚度内吸附大量气体,但是这种表面吸附气体的行为并不影响密闭腔体内芯片组装的可靠性。使用Au80Sn20、Sn3.0Ag0.5Cu、Sn63Pb37三种焊料进行组件的气密性封装,无论是初始状态还是加速寿命试验后,三种焊料的气密性表现都满足标准的相关要求,但Sn基焊料产生大量的IMC,并且在时效过程中很容易产生柯肯达尔空洞,容易在界面处产生裂纹,影响气密性,因此,需要对镀层的成分、厚度等关键参数进行合理的优化控制。
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