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摘要
本发明提供了一种三维异构集成的毫米波系统封装结构,由上层天线板和下层芯片载板组装构成,上层天线板为一体化结构,内部设置有封装天线及馈电网络,下层芯片载板为模块化结构,设置有异构集成的第一芯片组和第二芯片组,各芯片组包含同种或不同工艺的若干颗芯片。第二芯片组位于第一芯片组的下方,两组芯片的有源面相对,但在垂直方向上错开排布；上层天线板和下层芯片载板均设置有若干金属化过孔,通过金属化过孔实现任意层互连；第一芯片组利用金属互连,通过金属化过孔和/或焊球与第二芯片组电性连接。本发明集成天线、射频控制芯片和射频前端芯片,进行整体化生产设计,提高集成度和封装的良率,满足不同天线的封装需求。
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