静电卡盘与晶圆之间稀薄气体传热的影响因素

作者：孙钰淳; 程嘉; 路益嘉; 侯悦民; 季林红

来源：清华大学学报, 2015, 55(07): 756-760.

DOI：10.16511/j.cnki.qhdxxb.2015.07.009

• 传热
• 静电卡盘
• 稀薄气体
• 温度
• 气压
• 狭缝尺度
• 热适应系数

通过在晶圆背面填充稀薄气体的方式来对晶圆进行冷却或加热是等离子体刻蚀工艺中的一项关键技术。该文对晶圆与静电卡盘之间的稀薄气体传热问题进行了解析建模,给出了一个适用于整个气压范围的气体导热解析表达式,并用直接模拟Monte Carlo方法验证了其准确性。基于该解析模型,还对气体压强、狭缝距离、热适应系数和气体温度等影响传热系数的参数进行了研究,发现狭缝距离和气体温度对传热系数影响较弱,即静电卡盘表面形貌(如凸台高度等)和刻蚀温度对于静电卡盘与晶圆之间的传热效果影响不大;而气体压强和热适应系数都表现出对传热系数有明显的影响。因此,在实际的刻蚀工艺中,可以通过调节气体压强来改变静电卡盘与晶圆之间的传热效果。

• 单位
  清华大学; 摩擦学国家重点实验室