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摘要
军用方舱为电子设备及工作人员提供合适的工作环境，其结构设计影响设备的性能水平和人员的健康安全，方舱热设计是保证军用方舱内部工作在适宜温度的关键，对于方舱整体性能有着重要影响。热仿真是方舱热设计中的重要一环，是评估方舱热设计指标是否合适的重要手段，对结构总体设计提供理论支撑与指导作用。准确、快速的热仿真，可以极大缩短整体结构设计周期，降低工程实施风险。电子方舱尺寸较大，长度可达6 m，而其中一些微小结构特征尺寸为毫米级，尺寸跨度接近104；特征多、模型较为复杂，尽管在热仿真中已去除不影响传热的微小特征，但网格数依旧很大，导致计算量大，仿真耗时过长。一种方舱仿真的等效模型被用于简化方舱仿真，参照国标测试要求，借助Icepak仿真软件分别仿真了详细模型及等效模型的传热系数，并对比了两者网格数；同时借助该模型优化方舱结构设计参数。结果表明，相比于一般模型，等效模型可以大幅度减少网格数及计算量，且有较高的仿真精度，同实测结果相比，误差不超过。
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