一种基于还原性水基溶液浴预热的化学镀方法

作者:张永君; 李茂东; 吕旺燕; 马括; 刘世念; 苏伟; 钱艺华; 倪进飞
来源:2015-11-11, 中国, ZL201510767723.9.

摘要

本发明公开了一种基于还原性水基溶液浴预热的化学镀新方法,包括表面调整、还原性水基溶液浴预热、化学镀施镀三个主要步骤。其中浴液为0.25-100.0g/L次亚磷酸钠水基溶液;预热用浴液的温度Tph与化学镀镀液温度TEP之间的关系为Tph在TEP-30℃~TEP+20℃区间取值。本发明技术具有预热期间及预热后转移途中对工件防护效果好、化学镀施镀时沉积诱导期短、镀层质量高且稳定等特点。本发明技术特别适用于难镀材料、高化学活性材料及其制品的高质量、高效率的化学镀。