柔性端电极MLCC工艺研究

作者:曾雨; 陈长云; 伍尚颖; 王海洋
来源:电子元件与材料, 2018, 37(01): 19-22.
DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.01.004

摘要

为了得到高可靠性、高抗弯曲性能的多层片式陶瓷电容器(MLCC),采用银、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂以及无水乙醇等原材料制备柔性端电极浆料。研究了固化工艺和表面处理技术对柔性端电极MLCC的电性能和可靠性的影响。结果表明:柔性端电极浆料在250℃温度以上固化至少30 min,保证了树脂层良好的连接性及可镀性;电镀前采用抽真空和填充技术进行预处理,保证了柔性端电极MLCC的耐热冲击性能和抗弯曲能力。

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