SiO2-BN复相陶瓷润湿性及其接头微观组织

作者：杨景红; 刘甲坤; 付曦; 魏文庆^*; 叶超超; 刘永胜; 张丽霞

来源：焊接学报, 2022, 43(10): 31-115.

• 润湿机理
• 钎焊连接
• 界面组织
• 工艺参数
• 抗剪强度

采用座滴法开展Ag-21Cu-4.5Ti合金钎料对SiO2-BN复相陶瓷润湿与铺展行为研究.利用SEM、XRD分析润湿界面微观组织以及形成机理.通过调控SiO2-BN复相陶瓷中BN含量，研究Ag-21Cu-4.5Ti/SiO2-BN复相陶瓷润湿体系的润湿模型.结果表明，Ag-21Cu-4.5Ti/SiO2-BN复相陶瓷润湿体系的典型界面反应产物为TiN和TiB2，随着体系BN含量的增加，润湿性逐渐变好.对SiO2-BN复相陶瓷与Nb进行钎焊试验，典型界面组织为SiO2-BN复相陶瓷/TiN+TiB2/Ti2Cu+(Ag,Cu)/(βTi,Nb)/Nb.接头抗剪强度随着钎焊时间升高先增大后减小，当钎焊温度为880℃，保温时间10 min时，钎焊接头抗剪强度最高，到达39 MPa.

• 单位
  先进焊接与连接国家重点实验室; 潍坊学院; 哈尔滨工业大学