半导体芯片切割胶带减粘方式

作者：庄晓莎; 徐玉祥

来源：科学技术创新, 2020, (22): 28-29.

• 半导体
• 芯片
• 切割
• 胶
• 减粘

梳理了半导体芯片加工中的关键辅助性材料——半导体芯片切割胶带的减粘方式,包括扩展、UV减粘、加热减粘和其他减粘方式,对半导体加工领域科学研究、产业发展、专利申请以及审查工作等具有一定的裨益。

• 单位
  国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心