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摘要
信息社会的迅猛发展极大推动了对高性能计算的需求。而先进互补金属氧化物半导体（CMOS）制造工艺是制造高性能计算芯片的保障，因此成为世界顶尖设计公司和芯片制造企业竞争的技术高地。文章概述了鳍式场效应晶体管（FinFET）之后技术演进到环栅场效应晶体管（GAAFET）的必然性，以及在工艺模块、系统集成和工艺无损表征上带来的挑战。在先进CMOS制造工艺技术的创新上，需要有从器件开发到系统设计的思维转变；设计工艺协同优化（DTCO）将会发挥越来越重要的作用。面向未来国产先进的CMOS制造工艺的发展，在技术开发和人才培养方面提出了发展建议和举措。
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