TiO2粒径对聚四氟乙烯/TiO2复合材料性能的影响

作者：杨俊; 袁颖; 杨熙; 于丁丁; 尹玉婷

来源：电子元件与材料, 2015, 34(06): 4-7.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.06.002

• 复合材料
• 聚四氟乙烯
• TiO2
• 介电性能
• 热导率
• 基板

采用热压烧结工艺制备了TiO2陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)复合基板材料。系统研究了TiO2陶瓷粒径对PTFE/TiO2复合材料显微结构、热导率、微波介电性能的影响。结果表明,复合材料的密度随TiO2粒径的增大而增大,而介电损耗、吸水率则随着TiO2粒径的增大而减小;相对介电常数和热导率随粒径的增大先减小,当TiO2粒径D50为6.5μm时达到最小值,然后开始增大。当TiO2的粒径D50为11μm时,复合材料具有较高的相对介电常数(εr=6.8),较低的介电损耗(tanδ=0.001 2)和较高的热导率(0.533 W/(m·℃))。

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室