采用基于内聚力裂缝模型(CCM)的有限元分析方法,模拟支柱式绝缘子的不同结构界面的力学特性,仿真再现了绝缘子受弯矩外载下界面脱粘失效的过程,并研究了粘结界面力学性能对绝缘子整体承载力的影响。分析表明,粘结层开裂过程可分为界面承载、界面开裂和裂纹扩展3个阶段;水泥粘结剂与金属基座的粘结层开裂时间早、脱粘速度快是绝缘子结构的薄弱环节;界面刚度、断裂能、极限强度的增加均能有效提高绝缘子的结构承载力,但随着承载力增加,破坏模型由界面脱粘变为水泥粘结剂受拉破坏。
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