化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析

作者：严石; 陈飞珺; 杨振国; 李志东; 陈蓓

来源：复旦学报(自然科学版), 2012, (02): 236-239+265.

DOI：10.15943/j.cnki.fdxb-jns.2012.02.020

• 化学镍金(ENIG)
• 浸润性
• 晶粒大小
• 晶界开裂 ENIG
• wetting
• grain size
• crystalline interface cracking

化学镍金,也称化镍沉金(ENIG),作为最终表面处理工艺的一种,以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性而被广泛采用,但其一直被可靠性问题所困扰着.针对ENIG诸多可靠性问题中的一种,即上锡过程中焊料在沉金表面浸润性不佳,开展了分析研究.研究表明,镀金层质量不佳,晶粒粗大,晶界开裂是导致上锡过程中焊料浸润性不良的主要原因.焊料选择的不当是导致该失效的次要因素.

• 单位
  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司; 复旦大学