为了保证小尺寸多层陶瓷电容器(MLCC)良好的可焊性，研究了铜端头制备工艺对小尺寸MLCC可焊性的影响。结果发现：铜端头的尺寸和形状的一致性是防止小尺寸MLCC回流焊发生立碑和移位的关键。封端前将陶瓷体作等离子预处理可以有效防止流挂现象，但还要配以合适的浸浆参数才能保证铜端头的一致性。烧端时采用加湿保护气氛进行排胶，并且加湿温度为40～45 ℃时，可以获得致密性好的无氧化的铜端头。致密的铜端头可有效抵挡镀液渗透，提高小尺寸MLCC的可焊性。
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