纳米Ni颗粒对Sn0.65Cu亚共晶钎料润湿性和抗氧化性的影响

作者：黄文超; 甘贵生; 唐明; 王涛; 曹明明

来源：精密成形工程, 2013, (01): 16-19.

• Sn0.65Cu亚共晶钎料
• 纳米Ni颗粒
• 润湿性
• 抗氧化性 Sn0.65Cu hypo-eutectic solder
• nano-Ni particles
• wettability
• oxidation resistance

在Sn0.65Cu亚共晶钎料中掺入纳米Ni颗粒,研究其对钎料润湿性及抗氧化性的影响。当w(Ni)=0.1%时润湿力最大,为3.29mN,润湿时间为1.01s。随着Ni含量的增加(w(Ni)<0.7%)润湿力逐渐减弱,润湿时间增加。纳米Ni颗粒会增强钎料的抗氧化性,当w(Ni)=0.7%时抗氧化性最好。

• 单位
  重庆理工大学