无银无铅焊料用免清洗助焊剂研制

作者：易江龙; 张宇鹏; 许磊; 陈和兴; 王昕昕

来源：电子元件与材料, 2014, 33(12): 74-77.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.12.019

• 免洗助焊剂
• Sn-Cu-Ni
• 无卤素
• 无银无铅焊料
• 腐蚀性
• 溶剂

为了克服现有助焊剂在用于无银无铅焊料时存在的润湿性差、保护不良的缺点,通过对不同无卤素活性增强剂、复合溶剂的成分优化,结合绿色环保及无卤素的要求,设计合成了一种适用于Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料用无卤素免洗助焊剂NHC-1,并对其主要性能进行测试。结果表明,NHC-1助焊剂润湿优良,焊点光亮,焊前及焊后对PCB板均无腐蚀性,满足IPC J-STD-004A的各项指标要求。

• 单位
  中国-乌克兰巴顿焊接研究院; 广东省工业技术研究院