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摘要
针对当前晶圆测试探针常用的两种金属材料镍和钨,采用COMSOL多物理场仿真软件对微机电系统(MEMS)悬臂梁探针在承受20 mN测试力时,悬臂梁结构的最大应力和针尖位移进行分析。仿真结果表明:两种材料悬臂梁结构的最大应力都发生在靠近悬臂梁固支端的表面,大小基本相同。但镍探针位移要明显大于钨探针。在此结果的基础上,对梁结构进行改进,又提出了一种新型的梯形悬臂梁结构,在承受相同测试力时,针尖位移增加20%。利用这一结构,在保证力学性能的同时,可以缩小悬臂梁尺寸,以满足更为密集管脚芯片的测试需求。
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