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摘要
搭建了纳秒激光加热、连续激光探测的光热反射实验系统,通过测量芯片中多层微米厚度薄膜不同位置的反射信号,评估了不同薄膜结构对器件散热的影响.在多层薄膜热传导模型的基础上,结合Laplace逆变换的Stehfest数值解拟合得到了微米级厚度薄膜的热物性参数以及界面传热特性.拟合得到绝缘层热导率为0.75 W/(m·K),与磁控溅射Al薄膜间的界面热阻约为10-8 m2K/W.进而建立了电子器件封装镀膜的热分析有限元模型,比较了沉积类金刚石薄膜前后芯片热点温度的变化,结果表明:类金刚石薄膜可以进一步改善芯片的散热性能.
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