摘要

对C-Mn和C-Mn-Sn钢进行了焊接热模拟试验,研究了不同焊接线能量下Sn元素对建筑用钢显微组织、物相组成和韧-脆转变温度的影响,并分析了Sn的晶界偏聚行为及对焊接接头热影响区脆化作用的影响。结果表明,随着焊接线能量的增加,C-Mn和C-Mn-Sn钢的韧-脆转变温度都呈现为先增加而后降低的趋势;焊接线能量为36 kJ/cm时,Sn对焊接热影响区起到了明显的脆化作用,而在焊接线能量为60 kJ/cm和100 k J/cm时,Sn的存在并没有使焊接热影响区明显脆化;当焊接线能量为36 k J/cm时,C-Mn-Sn钢中Sn晶界浓度修正值为0.77at.%;焊接线能量为60 kJ/cm和100 kJ/cm时,C-Mn-Sn钢中晶界的破坏使得晶界偏聚和由晶界Sn偏聚引起的脆化作用消失;在三种焊接线能量下,含Sn的C-Mn-Sn钢的显微硬度都要小于不含Sn的C-Mn钢。

  • 单位
    浙江工业职业技术学院

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