本文介绍了等离子清洗工艺的基本原理和影响清洗效果的相关因素,通过不同表面材质的引线框架等离子清洗实验,浅析了引线框架经过多次等离子清洗对引线键合质量的影响,分析结论对提高封装产品的可靠性提供了相应的参考依据。