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硅基封装限幅低噪声放大器电路技术研究
作者：厉志强; 孙厚军; 吴洪江
来源：
今日自动化
, 2018, 0(1): 49-52.
硅基
多芯片
小型化
3D
单位
中国电子科技集团公司第十三研究所
;
北京理工大学
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