真空压强对小模数花键离子渗氮性能的影响

作者：马晓锋; 马宁

来源：金属热处理, 2021, 46(05): 190-193.

DOI：10.13251/j.issn.0254-6051.2021.05.032

• 离子渗氮
• 真空压强
• 表面硬度
• 显微组织
• 渗层深度

小模数花键零件在离子渗氮过程中,经常出现齿根或节圆位置渗不上和渗层浅等问题。针对这一问题,选取典型转子类零件,通过在300、400、500、600、700 Pa的真空压强下,对其内花键进行离子渗氮试验。研究得出当炉内通入氩气,真空压强为600、700 Pa时,能够保证内花键齿顶、节圆、齿根的渗层偏差控制在设计所要求的0.02 mm以内,同时显微组织和表面硬度也符合工艺要求。