科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
形状记忆聚合物(SMP)作为典型智能材料，由于其独特的形状记忆特性，在航空航天、微系统和生物医学领域已经引起了极大的关注。为了更加准确地利用SMP的形状记忆特性进行工程应用，本工作采用相变本构和黏弹性本构两种模型进行对比仿真研究。首先，基于细观力学的经典相变理论结合SMP材料，给出其存储应变公式的显式解析解；通过单轴拉伸、应力松弛和热力循环等一系列实验获取两种本构模型的各项参数；模拟SMP的热力形状记忆循环过程，将不同本构模型的数值仿真结果与实验结果进行对比分析。研究结果表明，采用相变理论的本构模型时，其仿真结果与实验结果更一致，能够更准确地反映SMP材料的形状记忆特性。
- 单位
