键合机芯片翻转机构及其动力学仿真

作者：郭耸; 朱欢欢; 陈飞彪

来源：电子工业专用设备, 2018, 47(04): 7-26.

• 扇出片键合
• 键合机
• 芯片翻转机构

在Fine-Out(扇出)芯片键合制程中需要对芯片(Die)进行重新布局,由于制造工艺的不同,芯片标记面可能存在向上或向下工况。介绍了芯片翻转机构的工作流程和设计开发过程。

• 单位
  上海微电子装备有限公司