免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究

作者：韩振峰; 吴家前; 孙福林; 张宇航^*

来源：热加工工艺, 2020, 49(13): 128-131.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20192976

• 免清洗
• 酸度调节剂
• 无铅锡膏
• 低残留腐蚀

通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的较优配比:丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比)。三乙醇胺的少量添加有利于提高助焊剂的助焊性能,且能有效减少对焊点的焊后腐蚀,但三乙醇胺含量过高会造成严重的焊后残留和腐蚀,当三乙醇胺的质量分数为1.0%时助焊剂各项性能指标都较好。使用正交试验法优化锡膏各组分配比。优化后的锡膏与市场上的商用锡膏相比有较好的铺展率,且焊后残留少、腐蚀小。

• 单位
  广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院）