回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响

作者：范鹏; 赵麦群; 孙杰; 孙聪明

来源：热加工工艺, 2019, 48(17): 168-171.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.17.044

• Sn-58Bi
• 回流温度
• IMC
• 显微组织
• 剪切强度

利用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等手段,研究了回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响。结果表明:回流焊接后,Sn-58Bi/Cu钎焊接头的金属间化合物(IMC)层主要以Cu6Sn5相为主,IMC层厚度随回流温度的升高而增加。Sn-58Bi焊点剪切强度随回流温度的增加呈先增加后降低的趋势。IMC层过厚,将导致界面层脆性激增,产生裂纹,使剪切强度急速下降。回流温度在180℃～200℃范围内时,剪切强度最佳。

• 单位
  西安理工大学