可伐合金表面Ni/Au镀覆方式和镀层厚度对激光封焊裂纹的影响

作者：王成; 孙乎浩; 陈澄; 薛恒旭

来源：电焊机, 2022, 52(09): 53-59.

• 可伐合金
• Ni/Au层
• 激光封焊
• 裂纹
• 镀覆工艺

可伐合金作为微波组件气密封装的金属外壳，表面通常镀覆Ni/Au作为防护层及钎焊层。采用LW600AE型激光器对表面镀覆不同Ni/Au层的可伐合金壳体及盖板进行激光封焊以获得外形美观、气密性合格的焊接接头，并分析可伐合金表面Ni/Au层镀覆工艺及镀层厚度对焊接接头裂纹的影响。结果表明，化学镀Ni层中的P元素及电镀Au层中的Au元素相对可伐合金中的其他元素熔点较低，极易气化且形成多种低熔点共晶，产生焊接裂纹。Au层厚度小于0.8μm时，表面电镀Ni/电镀Au的可伐合金焊接接头未产生裂纹；随着Au层厚度的增加，焊缝中融入的Au元素增多，接头裂纹倾向增加，裂纹增大。电镀Ni层厚度的增加不会导致裂纹产生。电镀Ni层厚度8～11μm，电镀Au层厚度0.1～0.3μm时，可伐合金的微波组件外壳焊接接头质量较好，同时具有较好的防护及钎焊性能。

• 单位
  扬州海科电子科技有限公司