太赫兹脉冲时域反射计及其在先进封装失效分析的应用

作者：刘龙海; 谢剑华; 张彦华

来源：中国集成电路, 2018, 27(07): 69-72.

<正>1背景随着集成电路的高速发展,对封装的要求也越来越高。轻薄短小、多功能、低功耗、速度快是电子产品的发展趋势;这一趋势又进一步促进了封装技术的发展。目前出现了许多2.5D和3D先进封装方式,比如系统级封装(SiP)、封装堆叠(PoP)、硅通孔(TSV)、3D晶圆级封装(3D WLP)。鉴于2.5D和3D先进封装具有引线高密度分