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摘要
针对2.5D Chiplet中芯粒键合后的测试需求，在传统2D集成电路测试方法基础上，提出了一种基于硅基板专用测试访问端口（Test access port,TAP）控制器的Chiplet测试电路，该电路包括硅基板专用TAP控制器、硅基板测试接口电路和芯粒测试输出控制电路。其中，硅基板专用TAP控制器在传统TAP控制器的基础上增加了一个自定义的测试数据寄存器及对应指令，其输出控制信号可以灵活选择单个或多个芯粒进行测试。仿真结果表明，提出的测试电路可以解决2.5D Chiplet键合后测试控制问题，其并行测试大大缩短了测试时间，并且外部测试端口数量仅为5个。
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