高长径比钻针在通信背板中的应用

作者：薛姣; 陈汉泉; 郑鑫

来源：印制电路信息, 2022, S1: 308-312.

• 通信背板
• 高长径比钻针
• 高厚径比

随着5G通信技术的飞速发展，通信背板朝着多层数、高厚度、小孔径的趋势发展，故开发超高长径比的微钻是一个亟待解决的问题。因此，我公司专门设计一款高长径比的钻针，分别从材料、结构、涂层以及制备工艺等角度来阐述，并结合试验来验证钻针的高可靠稳定性。