印制电路板连通性失效的分析思路和方法研究

作者：张永华; 李成虎; 刘立国

来源：印制电路信息, 2021, 29(04): 48-52.

• 连通性
• 失效分析
• 镀覆孔缺陷

连通性失效是印制电路板最常见的失效模式之一,文章结合典型失效分析案例,重点探讨了连通性缺陷的准确定位方法,失效模式的确认方法,以及失效机理的分析方法等,并总结了遇到该类问题时应正确采取的分析思路和操作流程。

• 单位
  无锡江南计算技术研究所