针对光电耦合器在电路板组件生产过程中被氯化物腐蚀和在终端客户使用过程中被硫化物腐蚀的两个典型案例,通过对器件机械开盖、对器件外围引脚及内部芯片进行SEM和EDX 检测找到了腐蚀路径,并分别通过开展高温高湿试验、湿硫磺蒸汽环境试验重现了腐蚀失效模式,找到了失效根本原因,同时也证明了无卤助焊剂替代、先涂敷三防漆再点胶等生产工艺改进措施的有效性,为分析解决光电耦合器腐蚀失效问题提供参考。
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