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摘要
基于技术市场一体化内涵、特征和作用路径基础上,系统梳理技术市场一体化影响因素,以技术市场供给、需求、中转和环境四个维度下对技术市场一体化进行分析,利用解释结构模型（ISM）考察不同维度对推动技术市场一体化的影响,并通过ISM层级结构对技术市场一体化运行机理与机制进行分析。结果表明:技术市场一体化影响因素可划分为八大层级、三个因子群,建立了供给效能-供需匹配-外部保障三维理论结构。最后,对“京津翼”区域实际案例进行分析,表明通过强化资源配置、协整技术要素市场、完善制度框架、空间布局和供需机制是目前促进技术市场一体化发展关键手段。该研究为技术市场一体化进程提供理论和实践指导。
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