摘要
分别以水气联合雾化法制备的铜粉和电解法制备的铜粉为原料,通过松装烧结法在700~900℃下烧结120 min制得泡沫铜烧结体。考察了原料铜粉类型和烧结温度对所制备的泡沫铜烧结体孔隙率、孔隙特性和性能的影响。实验结果表明,随着烧结温度升高,泡沫铜孔隙率呈减少趋势。在相同的烧结工艺下,由雾化铜粉制备的多孔烧结体孔隙率约为30%~60%,孔隙形状较为规则;而由电解铜粉制备的多孔烧结体孔隙率约为40%~70%,孔隙形状不规则。在烧结温度750℃下以雾化铜粉为原料制得的50%左右孔隙率泡沫铜烧结体的初始屈服强度为20.18 MPa,热导率为59.13 W·m/K;而在烧结温度850℃下以电解铜粉为原料制得的同孔隙率泡沫铜烧结体的初始屈服强度为14.44 MPa,热导率为41.32 W·m/K。当烧结体孔隙率相近时,以雾化铜粉为原料制得的泡沫铜烧结体具有更好的力学性能和热学性能,并对不同类型铜粉在松装烧结过程中孔隙形成机制进行了探讨。
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