基于半导体发光二极管（LED）的照明技术对实现“双碳”目标具有重要意义。近年来，LED器件不断朝大功率、高能效、高亮度、高可靠性方向发展，这对封装材料的性能提出了更高要求。本文从高性能LED封装材料的光学性能、粘接性能、导热性能、固化性能和气体阻隔性等方面综述了近年来的研究进展，并展望了封装材料的发展方向。
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