登录
免费注册
首页
论文
论文详情
赞
收藏
引用
分享
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
谈影响半导体器件引线可焊性的因素
作者:谢康; 潘廷龙; 石蔚春
来源:
海峡科技与产业
, 2018, (04): 96-100.
半导体
器件引线
可焊性
摘要
器件引线具有可焊接性,对整个机器设备的质量有很大的影响,它会影响整机的稳定。引线可焊性又与引线锡镀层质量有很大关系。在明确镀层类型和工艺后,需要详细分析可焊性引线的影响因素,才能有效指导实际应用。
单位
华东光电集成器件研究所
相似论文
引用论文
参考文献