AlN陶瓷烧结技术及性能优化研究进展

作者：王露露; 马北越; 刘春明; 邓承继; 于景坤

来源：耐火材料, 2022, 56(02): 180-184.

DOI：10.3969/j.issn.1001-1935.2022.02.019

• AlN
• 烧结技术
• 烧结助剂

微电子技术的飞速发展对芯片基板和封装材料性能的要求越来越高。AlN陶瓷因其高热导率、高强度、线膨胀系数与硅接近、介电常数小、耐高温和耐腐蚀性能优异而被用作芯片基板和封装材料。主要从烧结技术和烧结助剂对AlN陶瓷性能影响方面综述了AlN陶瓷的研究进展，并指出了AlN陶瓷在制备及应用过程中存在的问题，展望了AlN陶瓷的发展趋势。

• 单位
  东北大学; 武汉科技大学