一种基于同轴硅通孔的改进型分支线耦合器

作者:卢启军; 朱樟明; 杨银堂; 刘晓贤; 尹湘坤
来源:2019-09-11, 中国, CN201910859798.8.

摘要

本发明涉及一种基于同轴硅通孔的改进型分支线耦合器,包括从上到下依次相连的顶层模块、硅衬底层模块和底层模块,顶层模块包括顶层第一介质层、顶层接地屏蔽环、顶层第一信号互连柱、顶层接地柱、顶层接地层、顶层介质环、顶层第二信号互连柱、顶层第二介质层、顶层第三信号互连柱、顶层端口信号线、顶层信号线;硅衬底层模块包括硅衬底、第一介质环、接地屏蔽环、第二介质环、后信号互连柱、前信号互连柱;底层模块包括底层第一介质层、底层接地屏蔽环、底层第一信号互连柱、底层接地柱、底层接地层、底层介质环、底层第二信号互连柱、底层第二介质层、底层第三信号互连柱、底层端口信号线、底层信号线。