温度循环试验中水分侵入及转移的数值模拟

作者：吴儒亮; 郑会明; 刘毅; 张童; 郭威; 刘守文

来源：工程热物理学报, 2020, 41(06): 1529-1534.

• 结露现象
• 温度循环试验
• 水分侵入
• 水分转移
• 数值模拟

本文针对温度循环试验中水分侵入的机理进行了理论分析,推导了简化的孔道中水分渗透的解析解,并与二维数值模拟结果做了比较验证。在此基础上得出了防止外界水蒸气侵入的最小舱内正压值为2 Pa。升温阶段舱内水分转移过程进行了数值模拟,并比较了不同氮气流量对试件表面结霜的影响。模拟结果表明,升温过程中,蒸发器表面霜层升华,造成空气中水蒸气含量上升。对于热惯性较大的试件,其表面温度上升有滞后性,当试件表面温度低于舱内空气露点温度时,即发生结霜。而在升温阶段增大氮气流量可有效规避试件表面结霜的风险。氮气流量对舱内环境影响的量化研究结果可为设备自动化防产品结露的实现提供控制策略参考。

• 单位
  北京卫星环境工程研究所