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摘要
在氨性溶液中,以HAuCl4和AgNO3为原料,采用电化学还原法直接在氧化铟锡(ITO)导电玻璃基底上沉积金银合金膜,然后用HClO4溶液去合金化,较活泼的金属银溶解,从而制备了高表面积的纳米孔金膜修饰电极,并对修饰电极进行了表征。纳米孔金膜的表面积可通过调控电解的条件来控制,所制备的纳米孔金膜电极可采用L-半胱胺酸自组装法进一步功能化,并应用于高灵敏和高选择性测定Cu2+。在优化实验条件下,Cu2+的吸附时间为5 min,采用线性扫描伏安法测定Cu2+浓度的线性范围为0.05～4.0μmol/L,检出限为0.03μmol/L,对1μmol/L Cu2+平行测定9次,其相对标准偏差为4.3%。...
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